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龙芯下代12nm芯片性能大增 与Intel只差1-3年

2023-04-21 06:01:53   来源:互联网

据相关消息,龙芯近日发布了3D5000系列芯片,该系列芯片主要采用Chiplet技术,将两颗3C5000芯片封装在一起,实现了性能的2倍提升。3C5000系列原来是16核,两颗封装在一起后变成了32核,其性能已经不输7nm的ARM芯片,甚至不输7nm的Zen2芯片了。

不少人认为,龙芯3D5000系列性能的增强表示着在工艺不提升的情况下,Chiplet技术是性能提升最好的方式之一。

但龙芯并不只靠Chiplet技术来让性能提升,近日,龙芯又表示,正在流片中的龙芯3A6000单核性能将达到市场主流产品水平。

3A6000系列,是龙芯3A5000的下一代芯片,采用的是100%自研的LoongArch指令集,依然使用的是12nm的工艺。

从龙芯官方公布的进度来看,在下半年会完成流片,然后提供样片给合作伙伴,然后在2024年大批量出货。其从其性能指标来看,对标的是AMD Zen2,甚至是12代Intel酷睿i7,也就是说龙芯与intel的差距,可能也就1-3年左右了。

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