日前，AMD公布了新一代GPU计算加速卡MI300X，集成13个chiplet小芯片、1530亿晶体管，它基于CNDA3计算架构，整合多达192GB HBM3高带宽内存。AMD目前并未公布MI300X的更多细节。
相比之下，当前这一代的MI250X典型功耗500W，峰值功耗560W，制造工艺则都是6nm。
当下最火爆的NVIDIA A100制造工艺为7nm，SXM版本的功耗400W，PCIe版本的功耗250-300W。
NVIDIA H100用上了最先进的4nm，PCIe版本功耗就有700W。
AMD还有个MIX300A，号称全球首款面向HPC、AI的APU加速器，整合了24个Zen4 CPU核心、CDNA3 GPU核心、128GB HBM3内存，总计1460亿个晶体管，功耗不详，应该会比MI300X略低一些。
