上周四的台积电财报会议上，公司董事长同时也是台湾半导体教父的张忠谋亲自主持，今天，台媒披露了更多有关此次会议上官方给出的先进制程动态。
报道指出，台积电10nm今年第一季度流片，今年第四季度进入量产，此举将领先三星半年的时间，一举挽回16nm延期的颓势。 同时，联合CEO刘德音称，7nm一如预期，将于2018年上半年量产。此外，最为先进的5nm展开研发室已有1年时间，可望在7nm量产后两年，也就是2020年上半年量产投片。
台积电还透露，目前在14nm/16nm的订单上，它们和三星约各占50%，但今年有信心提升到70%。 虽然有迹象显示Intel要等到明年才能交出10nm产品，但综合实力上仍然是最强，而且很可能直接是出货成品。 台积电预计，自己会在10nm、7nm、5nm上完全甩远三星，和Intel平起平坐。 不过，据笔者了解，IBM去年的首颗7nm芯片并没有台积电参与，而恰恰是三星。 究竟是这家台湾第一企业盲目乐观还是底气十足，我们拭目以待。
