SSD硬盘要想继续提升容量、降低成本，从平面NAND转向3D NAND已经势不可免。在这波大潮中，三星的3D NAND量产最早，东芝/闪迪、Hynix紧随其后，Intel、美光系有些慢半拍，不过Intel现在有了3D XPoint闪存，还准备投资50多亿美元自己单干，就剩下美光自己有些憋屈了。好在美光现在也缓过神来了，除了显存市场的GDDR5X之外，美光日前还公布了3D NAND闪存的路线图，今年Q2季度推出消费级2TB硬盘，Q4季度则会推出8TB+容量的SSD了。
美光的3D NAND路线图
美光的3D NAND闪存也是跟Intel合资的IMFT公司研发的，我们之前详细介绍过他们的技术特点。双方是共同研发的，不过市场是各自独立的。就美光来说，他们的3D NAND闪存中48GB容量(384Gb)的TLC闪存已经上市，旗下的晶圆厂今年秋季会大规模出货。
具体到不同市场上，消费级市场今年Q2季度会推出2TB容量的产品，Q3季度客户端市场则会推出单面PCB布局的1TB M.2硬盘——这两种产品其实在去年的市场上早就有类似产品了。
今年Q4季度，美光会推出容量8TB+的SSD，用于满足超大规模云服务市场需求。到了2017年Q1季度，美光还会继续推出性能最强大产品以满足企业级市场的需求。
美光的3D NAND闪存选择了浮栅极技术，有20%的成本优势
3D NAND闪存进展
前面提到美光已经出货了48GB容量的TLC闪存，因为美光把3D NAND闪存的TLC闪存放在优先位置，MLC和TLC产能还在继续扩大。与他们的16nm平面闪存相比，第一代3D NAND成本降低了25%。
新一代3D NAND闪存
美光的第一代3D NAND闪存还是32层堆栈的，第二代3D NAND闪存堆栈层数也会提升到48层，目前还在路上。与第一代相比，二代3D闪存的成本继续降低30%。今年夏季，位于新加坡的工厂就会开始生产新一代闪存了。
