从2012年开始，台积电的28nm就与A卡、N卡形影相伴，眼看着Intel就要用上第三代14nm、手机处理器也已经享用，显卡两强终于要在2016年迎来革新。
现在，意大利媒体给出了NVIDIA的Pascal新卡的路线图，原来它不仅没跳票，而且还是一浪过一浪的惊喜。
-今年4月份GTC大会上，NVIDIA会首先发布基于GP100核心的Tesla专业卡
-6月份的台北电脑展(ComputerX)上，NVIDIA会发布GTX 1080/1070显卡，基于GP104核心
-主流的GP106及GP107核心要等到今年Q4了，它们接班的是GTX 960、GTX 950
-GP100核心的消费级版本——新一代TITAN则更晚，今年Q4季度甚至是明年Q1季度
-至于最低端的GP108要等到明年Q1到Q2季度，很可能直接用NV擅长的GM108马甲法。
如果传言为真，那么32GB HBM2代显存在4月份就能见到，直接遏住A卡野心。不过GP106、GP107这些肯定是GDDR5X显存了，搭配256-bit位宽的总带宽预计320-448GB/s，接近第一代HBM的512GB/s。
另外，NV与A卡不同的一点在于采用的台积电16nm FinFET工艺。
以下是关于帕斯卡核心的特性：
-带宽和计算性能会提升大约5倍，再加上支持NVLink多核心互连，理论上总共可提升约10倍性能
-支持2K及以上的分辨率
-DX12支持，特性级别12.1及更高
-GM200核心的继任者
-16nm FinFET+制程，台积电独家代工
-170亿个晶体管创史，是GM200核心的两倍之多
-2015年6月流片
-Pascal将采用1个核心+4个HBM显存堆栈的封装方式，每个HBM为4 Hi(堆叠)
-位宽4096bit
-NVLink总线
-采用夹层接口或者叫中间接口(mezzanine connector)高端款和PCI-E款
