近段日子里AMD的新闻可谓不断，除了令人关注的Zen外，HBM显存也让AMD显卡火了一把！然而在APU方面却一直小打小闹，没什么存在感？ 自从AMD发明APU以来，由于结构问题，APU的带宽问题一直为人所诟病。由于APU需要共享内存作为显存使用，但是这样子做得到的带宽远远比不上GDDR5的带宽，所以，即使APU中的GPU核心已经达到了一个相当高的水平，但整体性能依然被带宽问题所拖累。
去年，在AMD发布的Fiji核心显卡中搭载了HBM高带宽显存。这种显存具有512GB/s的超高带宽与超低功耗，而且，3D堆栈封装也使得PCB利用率大大提升。同时，这也让大家想到了一件事情：APU可不可以使用HBM显存来解决带宽的问题呢？ AMD其实一早就考虑到这个问题，无奈受限于产能问题，目前还无法大规模的应用。不过，最近外媒曝光的一些消息给我们带来了希望。
意大利Bitchips爆料称AMD下一代APU将会选择韩国的Amkor科技作为封装厂，Amkor在封装领域虽然没有日月光出名，但是它对3D堆栈工艺有着非常独到的见解，由此可见AMD将为明年的新一代APU搭载HBM显存已经是板上钉钉了。 顺带一提，AMD下一代CPU的代工厂不会继续选择台积电，将会全面转向GF的14nm FinFET工艺。如果不出意外，A粉们可以期待新款的APU上拥有4核8线程Zen处理器核心、以及1280个流处理器的Polaris显示核心、采用14nm FinFET工艺制造，TDP在50W到100W之间，不得不说这种APU确实屌炸天。
