日前有消息称，AMD下一代显卡Navi 4x系列将放弃旗舰芯片，但现在看起来，AMD并非没有努力过，只是遇到了一些困难。
曝料大神MLID给出的说法称，AMD原本设计了一个怪物一般的顶级GPU芯片“Navi 4C”，不但升级RDNA4架构，还采用极为复杂的chiplet小芯片封装，但已取消。
这一代的Navi 31/32就是多芯片整合封装，但只有GCD、MCD两种芯片，而且最多七颗。
Navi 4C则有多达15-20颗不同芯片，并且分为不同类型：基底之上首先是三颗AID、一颗MID，而每个AID之上最多三颗SED。
AID的意思是“主动中介层芯片”(Active Interposer Die)，负责中间通信，其中还有大量TSV硅穿孔，并彼此桥接在一起。
MID的意思是“多媒体与输入输出芯片”(Multimedia and I/O die)，包括多媒体与输入输出功能，类似现在的MCD。
SED的意思是“着色器引擎芯片”(Shader Engine Die)，包括核心计算单元，类似现在的GCD。
其实，AMD早早就申请了这种设计的专利，示意图中可以看到基础层、计算、桥接等多种用途的芯片模块，只是要做成太难了。
