近日，英特尔公司首席执行官帕特·基辛格表示，英特尔将按计划或提前完成其“四年五个制程节点”计划，英特尔在制程技术方面取得的进展正在得到第三方的充分肯定。
在2021年7月，英特尔公布了“四年五个制程节点”计划，即通过在（当时的）未来四年内推进Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个制程节点，于2025年重获制程领先性。这一计划也标志着英特尔调整了其命名制程节点的方式，目前在半导体行业内，制程节点的数字已不再表示芯片的具体物理特征，但仍然代表着性能和能效的提升。
该计划在时间上已过半，据帕特·基辛格介绍，英特尔正在稳步接近其实现：Intel 7已经实现了大规模量产；采用EUV（极紫外光刻）技术，Intel 4也已实现大规模量产，基于该节点打造的英特尔酷睿Ultra处理器将于12月14日推出；Intel 3将在2023年底生产准备就绪，支持英特尔最初两款基于Intel 3的产品，将于2024年上半年上市的能效核至强处理器Sierra Forest，和将紧随其后推出的性能核至强处理器Granite Rapids。在生产步进方面，Sierra Forest已经自晶圆厂流片，Granite Rapids也已如预期完成设计认证（taped-in），开始在晶圆厂内试生产。
接下来，Intel 20A预计在2024年上半年生产准备就绪，Intel 18A预计在2024年下半年生产准备就绪，通过这两个节点，英特尔将进入埃米（angstrom）时代。英特尔在Intel 20A制程节点上的主要产品，客户端处理器Arrow Lake已经可以运行Windows操作系统，并展现了出色的功能。此外，英特尔已达成Intel 18A制程节点的一个关键里程碑，推出了0.9版本的PDK（制程设计套件），并即将向外部客户提供。基于Intel 18A制程节点打造的首批产品将于2024年上半年在晶圆厂内试生产，包括用于服务器的Clearwater Forest，用于客户端的Panther Lake，以及越来越多的英特尔代工服务测试芯片。
英特尔对“四年五个制程节点” 计划的信心从何而来？帕特·基辛格认为，英特尔在推进该计划的过程中，会坚持逐一检查每个节点的进程，因此，这一计划不是搭建空中楼阁，而是一项扎实且严谨的工程。
此外，英特尔也将诸多创新技术应用于新节点中，除加速采用EUV技术之外，英特尔还完成了PowerVia背面供电技术和RibbonFET全环绕栅极晶体管这两项关键技术的研发，将用于Intel 20A和Intel 18A。通过将电源线移至晶圆背面，PowerVia同时改善了晶体管供电和信号传输，而RibbonFET让晶体管沟道整个被栅极环绕，从而进一步推动晶体管尺寸微缩和性能提升。在英特尔2023年第三季度财报的电话会议中，帕特·基辛格对这两项技术的兴奋之情溢于言表：“我做了四十多年芯片，还从未见过如此精美的晶体管，称得上是巧夺天工的艺术品！”
帕特·基辛格在2023英特尔on技术创新大会上展示Intel 18A晶圆
谈及“四年五个制程节点”计划的重要性，帕特·基辛格坦言，英特尔转型的基础是重新确立在晶体管性能和能效方面的领先地位，“只有在四年内推进五个制程节点，兑现了承诺，实现了我们的目标，大家才会相信英特尔”。
英特尔的积极投入也在得到第三方客户越来越多的认可，尽管这一计划在宣布时曾被外界认为是“不可完成的任务”。在英特尔代工服务方面，一家重要客户承诺采用Intel 18A和Intel 3，并支付了预付款，该客户发现英特尔代工服务为其设计生产的芯片，在功耗、性能和面积效率等方面表现优异；最近，还有两家专注于高性能计算的新客户签约，将采用Intel 18A。此前，英特尔还与新思科技达成战略合作协议，为英特尔内部和外部代工客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP，与Arm签署涉及多代前沿系统芯片设计的协议，使芯片设计公司能够利用Intel 18A开发低功耗计算系统级芯片。瑞典电信设备商爱立信也将使用Intel 18A打造定制化5G系统级芯片。
测试用玻璃芯基板
近年来，有关摩尔定律生命力的讨论甚嚣尘上，帕特·基辛格表示，英特尔将继续作为摩尔定律的忠实“守护者”，挖掘元素周期表中的无限可能，不断推动技术进步。英特尔正在努力探索如何在未来扩大领先优势，如率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，可进一步提升密度和性能，并具有独特的光学性能。英特尔还将于今年年底前开始安装全球首台商用高数值孔径（High-NA）EUV工具。明年，英特尔将制定“四年五个制程节点”之后的新计划，在重获制程领先性后继续推进创新。
