6月13日，AMD中国AI应用创新联盟（北京）论坛隆重举行。众多活跃在AI领域的独立软件供应商（ISV）、大模型厂商、AI PC厂商出席现场，围绕AI PC芯片与端侧大模型、端侧AI应用展开交流，并就技术协同、产业协作、市场开拓等达成共识，共同为后续AI PC和AI应用合作打下坚实基础。
会议由AMD 大中华区AI市场经理昝仲阳主持，并为9位新联盟会员颁发了会员单位证书。
AMD市场营销副总裁纪朝晖在致辞中表示，当今时代，AI是过去50年来最重要的技术变革，正以前所未有的势头重塑着科技版图，深刻影响着我们的生活、工作与学习。作为全球高性能计算解决方案的领军者，AMD通过其独特的端到端全栈AI解决方案，不仅满足了市场对多样化云端与本地AI应用的迫切需求，更通过与业界伙伴的深度协作，构建了一个强大且开放的AI生态圈，持续推动AI解决方案的迭代与创新。
AMD大中华区市场营销副总裁 纪朝晖致辞
中国软件网CEO、AMD中国AI应用创新联盟秘书长曹开彬致辞
2023年，AMD率先推出锐龙7040系列AI PC处理器，将NPU神经引擎开创性的集成到x86处理器中，开启了AI PC时代，不久之前 AMD发布了第三代AI PC处理器AMD Ryzen AI 300系列，以更高性能、更快面市、更完整市场覆盖，引领PC的AI时代到来。
AMD AI市场经理 昝仲阳
在颁发“AMD中国AI应用创新联盟”会员证书之后，多位行业专家为现场带来了关于未来技术发展的趋势观察。随着AI芯片技术的不断进步，端侧大模型的应用将更加广泛。AI将不再局限于单一领域或平台，而是会形成一个更加综合的体系，为用户提供更加个性化、智能化的服务体验。
AMD大中华区高级产品市场经理 廖金宁 现场做了《AMD最新AI PC处理器介绍与AI策略》的报告。
