2024-11-06 22:35:06 来源:互联网
2024年下半年的处理器市场可谓十分热闹。锐龙9000系列处理器低功耗高性能的表现获得了消费者的一致好评,上个月蓝厂的Ultra 200S系列在游戏表现上有负众望,年年挤牙膏,今年还牙膏倒吸了。这也使得市场上也出现了不少期待X3D处理器的声音,大众的目光都聚焦在了9000系列X3D处理器上。AMD的X3D处理器凭借大三缓的特点让其游戏性能遥遥领先,其使用的3D V-Cache技术我们在去年介绍7800X3D的时候,就已经着重介绍过了。而现在第二代3D V-Cache技术也已经问世了,它首发登场于锐龙7 9800X3D上,那么这一代的X3D处理器性能提升了多少,第二代的3D封装技术又有什么变化,进行了什么升级,看完本片评测或许能解答你的疑惑。
第一代的3D V-Cache技术为了保证整体结构的平整,在三级缓存的两侧,也就是芯片的上方填充了结构硅。不过从9800X3D的开盖图中来看我们未能看到结构硅的身影,那是因为在新一代的技术中缓存与芯片的布局进行了上下翻转,尺寸也进行了对齐,L3缓存被放置在了芯片的下方。
简单来说,第二代3D V-Cache技术有着三大好处,第一个就是散热会更好,毕竟结构进行了调整。这样一来芯片可以直接接触散热器。温度低了意味着能够维持更高的单线程和多线程时钟频率所以第二个好处是是运行速度将会更快,基础频率提升了500MHz,加速频率提升200MHz,TDP规格也更高了。最后一点是支持超频,这也是首款支持超频的X3D处理器,它的时钟频率和电压限制都与锐龙9000系列处理器相同。AMD实验室在液氮下将这块CPU超频至惊人的7.0GHz。
主板方面,我们使用了华擎X870E太极,长26.7cm,宽30.5cm,属于EATX规格,整体的设计语言偏向机械机甲风。散热器表面有斜线路拉丝纹设计以及圆线图案装饰,更加入亮面镜面和雾面镜面的齿轮图案。
背面也有着金属背板,能有效提高主板的承重能力。
全身大面积覆盖铝合金散热装甲,其中VRM散热模块除了传统的散热片和热管外,居然还有风扇,不亏是“妖板”。通电后VRM区域的齿轮图案的灯效会亮起,它还支持POLYCHROME SYNC同步。
供电区域配备了24(110A)+2(110A)+1相的强劲供电,在高频率高负载的情况下也可稳定运行。独家1000uF的20K电容器,让性能和系统稳定性更高。插槽依旧采用的AM5。
CPU右侧配备了4条DDR5内存插槽,最高可至256GB,支持8200MT/s频率。
拆下固态硬盘上方的所有散热模块,可以看到X870E有着4条M.2插槽。其中CPU下方的M.2插槽,支持PCIe5.0,具有惊人的128Gb/s传输速度,其余三个都是PCIe4.0×4,速率是64Gb/s。
两条PCIe插槽都是PCIe5.0×16的规格,且均使用了加强型钢制插槽,即确保信号稳定还更加坚固。第一个插槽拥有快拆设计,向后一拉,便可轻松取下显卡。
I/O挡板拥有一定的可动性,支持上下前后多方位调节,能更好的贴合机箱,避免出现主板螺丝孔位对不上的问题。I/O区域从上到下依次是清BIOS刷BIOS按钮,WiFi 7天线接口,五个10Gb/s速率的USB3.2 Gen2接口,前两个是独特的LightningUSB插槽,专门给高回报率键鼠使用,三个5GB/s速率的USB3.2 Gen1接口,前两个能提供超稳定供电适合音频设备。两个USB2.0接口,两个40Gb/s速率的USB C接口。一个5G的realtek网口。最后是两个音频接口和一个光纤口。
内存方面,使用的是两条16GB的芝奇6000MHz,在开启EXPO的状态下,内存时序CL28-36-36-96,通过AIDA64测试,读取速度58956MB/s,写入速度79447MB/s,复制速度55114MB/s
硬盘方面使用了三星990PRO容量1TB,进行CrystalDiskMark测试,读取和写入速度分别是7473.56MB/s和6909.66MB/s。
除了上述介绍的配置外,本次搭建的测试机如下图所示。为了避免显卡瓶颈,我们使用了RTX 4090。
锐龙7 9800X3D处理器采用台积电4纳米工艺,拥有8核16线程,基于最新的Zen 5架构,基准时钟频率4.7GHz,最大加速时钟频率5.2GHz,三级缓存96MB,TDP功耗120W。相比7800X3D基础时钟频率提升了0.5GHz,最大频率提升了0.2GHz。
首先来看一下游戏表现,游戏覆盖热门3A以及网游,所有测试均设置在1080P下,画质为高。我们还将7800X3D和核心、线程更多,频率更高,TDP更大的Ultra9 285K、i9-14900K作为陪跑处理器一同进行对比。
在测试的几款游戏中,除了《黑神话:悟空》是遇到了显卡瓶颈,提升幅度较小。在剩下的游戏中9800X3D都表现出了相当强劲的优势,相比7800X3D,有接近10%的涨幅,也领先14900K 22%。在此前Ultra 200S的测试中我们就已发现其游戏性能并不出色,这也是使得9800X3D有30%的领先优势,其中《赛博朋克》和《DOTA2》的领先幅度最大。当然我们也同样记录了开启PBO后的数据,比默认状态下大约提升了9%的性能,《CS2》中更是有着夸张的600+fps。
看完了平均帧,再来看一下1%low帧。1%low帧是将帧数从大到小进行排序后取最后的1%。1%low帧更能体现稳定性,体现游戏的流畅度与卡顿情况,数值越接近平均帧越好,9800X3D依旧是所有处理器中表现最好的那个,相比285K领先28%,领先14900K 19%,相比7800X3D有9%的涨幅。
值得一提的是这是一颗完全解锁的X3D处理器,我们仅在BIOS中简单开启PBO粗略的进行了一下超频,其成绩就已经分别领先285K以及14900K 36%和29%。如果使用Ryzen Master可以更精确的对每一个核进行调节,进一步提升频率。
因为规格的差异,在理论测试部分我们只与7800X3D进行对比。在生产力上虽然不是这块处理器的强项,不过得益于Zen5架构,9800X3D在3D渲染这种多线程工作中能更好的运用120W TDP为生产力提供一定帮助。在Cinebench R23中单核分数2041,多核分数22199。Blender和CPU Profile中大约都有着20%的涨幅。
不少游戏玩家都有边打边录屏的习惯,记录自己的精彩时刻,再进行剪辑加工上传媒体平台,所以处理器还是需要有着一定生产力的。9800X3D与7800X3D在制程规格上有着相同的参数,但是由于架构的升级以及封装工艺的进步,生产力提升了约20%还是非常值得自豪的。所以对于热爱游戏又需要轻度图片编辑视频剪辑等创作工作的人群,9800X3D非常的合适。
从上述的表现来看,游戏神U的头衔从7800X3D易主到了9800X3D身上,现在回想一下第二代3D V-cache将结构上下反转,不夸张的说真的是一个非常优秀的设计,AMD工程师值得加鸡腿,10%左右的性能提升无疑是让人惊喜的。
在这一年时间里,AMD的处理器在解决了积热问题的同时不忘提升性能,反观隔壁新一代的升级只有能效比,但是台式机真的在乎功耗吗?高延迟导致的游戏性能的倒退,而国内绝大多数DIY玩家组装电脑几乎都是为了游戏,这份答卷显然是消费者无法接受的。无论是3A还是竞技网游,9800X3D甚至领先隔壁285K/14900K30%/22%之多,而且支持超频后更能激发上限,相信在发烧友的手中又能有更亮眼的表现。
从性价比角度来说,AM5平台更注重未来,会延续到27年,更换CPU不用更换主板,大大节省一笔开销,而隔壁的LGA1851可能只会使用一代,蓝厂用户花了一大笔钱去升级硬件得到的结果就是微乎其微的性能提升,还会被损友当段子讥笑。
锐龙7-9800X3D将于11月7日21点正式开售。
AMD锐龙7 9800X3D处理器京东发售链接:
https://pro.jd.com/mall/active/2WEJdLjKNHBQLwFskwjqCqrv6xyM/index.html
丨23.3M
丨614.74MB
丨33.47MB
丨2.1 GB
丨22.13 GB
丨33.04 GB
丨4.1 GB
丨22.13 GB
丨13.66 GB
丨12.63 GB