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迷惑!日本厂商推出「麻球组装模型」还原每颗芝麻粒

2023-10-20 15:04:42   来源:互联网

  由日本模型厂商 StudioSYUTO 推出,自即日起至 11 月 30 日开放官网线上预购「芝麻球组装模型」。

  本次的「芝麻球组装模型」将拆解真的芝麻球细数颗粒,彻底还原芝麻零件的数量,零件数多达 900 个以上。

  更附有闭合上外皮后看不到的红豆内馅。本品1/1 比例组装式塑胶模型。组装时另外需要自备胶水与组装工具。

  「芝麻球组装模型」一颗定价为1540日元,预计2024年3月发货。

  制造商 :StudioSYUTO   价  格:1,540 日元 (含税)   发售日期:2024/03   商品规格:组装式塑胶模型・1/1比例   全  高:约40mm   发售商 :StudioSYUTO   贩售商 :Good Smile Company

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