近日，红魔官方宣布将于11月23日14:00举行新品发布会，正式推出新一代游戏手机——红魔9 Pro。
这款红魔9 Pro在性能方面表现出色，但其设计也是一个引人注目的亮点。这是近年来首次在旗舰手机上实现纯平背壳设计，后置摄像模组完全不凸起。官方的宣传口号是：“打爆不平！”
有网友担心这是通过加厚机身实现的噱头，但官方最新公布的信息打消了这个疑虑。红魔9 Pro的背部完全平坦，且机身厚度仅为8.9毫米，与之前的红魔8S Pro完全一致。
后盖采用红魔独家定制一体玻璃，经15道工艺加工，实现后壳玻璃与镜头玻璃一体化设计，无相机开孔。另外正面屏幕也无任何开孔，采用了屏下前摄设计，正反两面均无开孔，极大提升整机颜值，堪称直板机颜值天花板。
红魔9 Pro的性能自然不用担心，不仅是首批搭载第三代骁龙8系列处理器的手机之一，还是少数具备主动散热设计的机型。搭载散热风扇，其性能输出必然更加强劲，游戏体验将遥遥领先同配置手机。
