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消息称骁龙8Gen4芯片代号为"SUN" :CPU性能显著提升

2023-12-08 19:05:25   来源:互联网

  近日,据知名博主“@数码闲聊站”爆料,骁龙8 Gen 4芯片的代号为“SUN”(太阳)。和前作相比,增加了一些列创新功能,该芯片选用台积电 3nm 工艺制造,CPU采用 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架构,现阶段这款芯片的CPU自研架构设计性能实现了显著提升。

  在“高通2023骁龙峰会”上,高通推出了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3,该芯片搭载了 ARM 架构的CPU核心。同时,高通还透露了2024年的芯片产品——骁龙 8 Gen 4,该芯片将采用其自主研发的Oryon CPU核心。

  并且,前段时间据@Revegnus爆料称,高通明年推出的骁龙 8 Gen 4还将搭载全新的 Adreno 830 GPU。

  虽然他并未提供详细的规格信息,但公布的 3DMark Wild Life Extreme 早期跑分显示,骁龙 8 Gen 4 的图形得分约为 7200 分,较之苹果 M2 高出10%(搭载 M2 芯片的 Mac Mini 2023 跑分在 6800~6925 分左右)。

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