快科技9月14日消息，在近日举行的2026年半年度业绩说明会上，国产GPU厂商沐曦股份公布了下一代旗舰“曦云C700”的最新进展。董事长兼总经理陈维良表示，C700核心设计与功能验证已接近完成，后续将推进流片、软件适配、客户测试与量产导入。
据介绍，C700于2025年4月立项，基于国产先进工艺开发，在计算、存储、通信与功耗等方面较前代大幅提升，整体性能对标英伟达H100。新产品还新增对FP4等低精度计算的支持，以满足大模型推理对低精度算力的需求。
供应链自主可控是C700的核心优势。沐曦CTO兼首席硬件架构师彭莉表示，公司在晶圆代工、封装、大容量显存等关键环节均有可靠国产化方案，即便地缘政治紧张加剧，影响也有限。C700由此构建起从设计、制造到封装测试的国产供应链闭环。
量产方面，沐曦延续“量产一代、研发一代、规划一代”策略。基于国内7nm制程的曦云C600已于今年5月量产，配备144GB HBM3e显存，FP8算力约1000TFLOPS，并通过国家安全性与稳定性测试。
其自研MetaXLink高速互联方案已在千卡规模应用，带宽接近H100，正推进万卡部署。据机构预测，C700预计2026年进入流片测试，2027年下半年量产，标志沐曦将正式进入全球高端GPU竞争序列。
